Ünlü analist Ming-Chi Kuo tarafından paylaşılan yeni bilgilere göre Apple, iPhone 15 serisinde gelişmiş ultra geniş bant çipine yer verecek. Çip, Vision Pro ile iPhone 15 bağlantısında kritik rol oynayacak.
Apple, 5 Haziran’da düzenlenen WWDC 2023 etkinliğinde yeni bir çağa geçiş yapacağı cihazı “Vision Pro”yu göstermişti. Cihaz, kimisi tarafından yaratacağı etki ile “yeni iPhone”, kimisi tarafındansa “balon” olarak nitelendirilmişti.
Cihazın 2024 yılında piyasaya sürülmesi beklenirken bilinen en büyük gerçeklerden birisi de elbette Vision Pro’nun tüm Apple cihazlarla iletişimde olacağıydı. Fakat bu iletişimin boyutu, yeni bilgilere göre sandığımızdan çok daha kapsamlı olacak.
Ünlü analist Ming-Chi Kuo’nun son paylaşımına göre Apple, iPhone 15 serisinde daha gelişmiş “ultra geniş bant” çipine yer verecek. Bu sayede iPhone 15’in Vision Pro ile üst düzey entegrasyon sağlaması bekleniyor.
Söz konusu geliştirmelerin neyi kapsadığı bilinmese de Kuo, yeni çipte bu gelişmeye yol açan en temel değişikliği de paylaştı. Ultra geniş bant çipinin üretiminde artık 16 nanometreden 7 nanometreye geçileceği açıklandı.
Bu değişiklikle birlikte çip, artık daha fazla transistöre sahip olacağından çok daha iyi performans sunabilecek, buna rağmen daha düşük güç tüketebilecek.
Ultra geniş bant nedir?
Apple’ın geliştirdiği ultra geniş bant çipi, cihazların konumlarını en doğru şekilde sunmalarını sağlıyor. Çip, iPhone 11, iPhone 12, iPhone 13 ve iPhone 14 modellerinin tamamında bulunuyor.
Tabii ultra geniş bant teknolojisini Apple geliştirmedi. Şirket, sadece bu teknolojiyi çok daha iyi sunan bir çip geliştirdi. Bu nedenle de Apple’ın AirTag ve “Bul” gibi hizmetleri, rakiplerinden çok daha üstün düzeyde çalışıyor.